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电子束加工设备原理及特点：
(1)由于电子束能够极其微细地聚焦(束径可达微米级)且在微小面积上叮达到很大的功率密度，因此在轰击点处的瞬时温庋可达数千度高温，足以使任何材料熔化或气化。由此可知，电子束可用来加工任何材料的徵孔或窄缝、半导体电路等，是一种精密徽细加工方法。
(2)由于电子束的瞬时热能作用在极徽小面积上，所以加工部位的热影响区很小在加工过程中无机械力作用，故加工后不产生受力变形;此外电子束加工也不存在工具消耗问题所以它的加工梢度高、表面质量也好。
(3)能够通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦进行直接控制。位置控制的准确度可达015m左右，强度和束斑的大小控制误差也易达到1%以下。通过磁场或电场几乎可以无惯性、无功率地控制电子束便于采用计算机控制实现加工过程自动化。
(4)由于电子束加工是在真空中进行，因此污染少加工点处能保持原来材料的纯度适合于加工易级化的金属及合金材料，特别是要求纯度极高的半导体材料。
(5)电子束加工需要一套价格昂贵的专用设备，加工中心成本高。
